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镀液中的水解产物太多了,主要是四价锡,主要镀液容易浑浊,工件镀锡就容易出现光亮度差、发蓝发雾的现象。可使用酸性镀锡镀液专用的处理剂,如比格莱的四价锡处理剂,有效降低镀液中的水解产物含量。
2.
镀液受到金属杂质的影响,主要是铜杂质和铁杂质。镀液中铜、铁杂质的来源主要是工件镀锡时带入的,当镀液中含有较多的铜、铁杂质时,镀锡层的光亮度较差,还容易出现发蓝、发雾、斑点等故障。因此, 在生产过程中应定时对镀液进行电解法处理,以除去较低的金属杂质。
3.
镀液中光亮剂的分解产物太多。我们在生产过程中,光亮剂的分解产物会在镀液中逐渐积累,当镀液中光亮剂的分解产物较多时,工件镀锡层容易出现发蓝、发雾、脆性、条纹和针孔等故障。因此我们在生产过程中应定期使用活性炭处理镀液,以吸附除去较多的光亮剂分解产物。
先是盐酸,然后是烧碱,先生成氯化锡,然后生成氢氧化锡沉淀并中和前步反应,多余的酸。
一般的镀锡水配方都是在酸性条件下溶解了部分金属锡离子和醛肼等有机还原剂为主的去离子水溶液,所以只要不是浓度太低可以直接用去离子水稀释,也可以用稀盐酸进行稀释不过前提是必须确定盐酸中没有余氯和其他杂质干扰电位。镀锡水从配方来讲和吐伦试剂的银镜反应没有区别。
有以下两种工艺:
1、浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。
这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。
与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。
浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
2、化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高,而上述还原剂均为析氢反应,所以不可能将锡离子还原为锡单质。
要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的报导。如何选择镀锡工艺:根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高,操作简便,但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮等。
甲基磺酸体系以其沉积速率高,废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
镀锡工艺主要分为三种。
1. 酸性电解镀锡是工业上最常见的一种,使用的溶液通常是含氯的酸性盐酸铂溶液,适用于大批量生产,具有工艺简单、效率高等优点。
2. 碱性电解镀锡溶液通常是氢氧化钠和氢氧化钾为主要原料的碱性溶液,更环保,但需要投入更大的成本。
3. 无氰电解镀锡通过针对原有工艺所存在的棘手问题进行技术升级,不含氰化物,更加环保健康,但是有较高的工艺难度和投资成本。
实际上,根据使用的锡盐、电镀液性质和条件不同,镀锡过程还有其他化学镀锡、热浸镀锡等多种不同的工艺方法,我们可以根据不同的用途和要求进行选择使用。
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