pcb设计后期处理,pcb设计后期处理流程图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb设计后期处理的问题，于是小编就整理了4个相关介绍pcb设计后期处理的解答，让我们一起看看吧。

1. pcb怎么镀层？
2. 怎么将PCB板上的铺铜去掉？
3. PCB板设计需要哪些资料？
4. PCB中的fill填充和Polygon敷铜的区别及对Polygon进行分隔？

pcb怎么镀层？

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。

通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。

怎么将PCB板上的铺铜去掉？

PCB板上的铺铜可以用化学方法或机械方法去掉。其中化学方法是最为常用的方法之一，在使用时需要注意安全，要避免将化学物品接触到皮肤或呼吸器官。以下是化学方法和机械方法的具体操作步骤：

化学方法

1. 准备好氧化亚铜水溶液：将氧化亚铜化为水溶液，通常是将几十克氢氧化钠和几百克氧化亚铜同时混合，加入适量水中搅拌至彻底混合。

2. 将需要去铜的PCB板，浸泡在氧化亚铜水溶液中，浸泡时间一般为10-20分钟，直到铜层完全被清除为止。

3. 将PCB板用水冲洗干净，可用压缩空气吹干，等待其完全干燥即可。

可以使用化学方法去除PCB板上的铺铜。
首先需要将铜板上的保护层去掉，可以使用化学剂或者砂纸等工具处理。
接着，将铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将不需要的铜腐蚀掉，留下想要保留的线路或元器件垫片。
最后，用清水冲洗干净，使板子完全干燥。
这样就可以去除PCB板上的铺铜了。
PCB板铺铜去掉后，需要进行后续的加工处理，例如钻孔、涂覆等，这些加工步骤需要严格按照设计要求进行。
此外，蚀刻液属于危险品，操作时需要注意安全，避免腐蚀液溅到皮肤或眼睛等敏感部位。

PCB板设计需要哪些资料？

需要客户提供原理图和结构图，两者之间缺一不可。原理图需要用来pcb板后期的制作，这也是PCB板加工厂经常会向客户所要的资料，像深南电路、深圳靖邦科技做PCB加工时也是需要这些资料。

PCB中的fill填充和Polygon敷铜的区别及对Polygon进行分隔？

Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。***如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。

Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。

Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。

综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？

虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。

因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。

简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。

Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。

方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。

到此，以上就是小编对于pcb设计后期处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb设计后期处理的4点解答对大家有用。